經過近三年的係統攻關和（hé）持續改進，太鋼實現沉（chén）澱硬化SUS630不鏽鋼冷軋板產品批量穩定供貨（huò），成（chéng）為目前國內唯一一家可提供該類產品（pǐn）的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基（jī）礎材料的“卡脖子”問（wèn）題，助力中國電子電路印刷電路板（以下簡稱“PCB”）產業向高端邁進。
PCB是集成電子元器（qì）件、實現控製功（gōng）能（néng）的載（zǎi）體，俗稱“電子產品之母”。PCB是各國科技競爭的（de）焦點，屬於國家戰略性技術領（lǐng）域，下遊應用涵（hán）蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫療電子、航空航天及軍工產品等重要領域，是（shì）《中國製造2025》的核心內容。近年來，我國大力發展PCB產業，目前已成為全球最大的PCB生產地區，產（chǎn）品逐（zhú）步由中低端向高端方向迭代升級。
沉澱硬（yìng）化不（bú）鏽鋼SUS630廣泛應用於印刷電路板的熱層壓環節，是電（diàn）子電路（lù）行業生產（chǎn）不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響（xiǎng），生產技（jì）術和采購渠道多年被（bèi）外國所掌握。隨著（zhe）5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子（zǐ）電路行業（yè）對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖（bó）子”問題日（rì）益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用（yòng）戶需求進行獨特化設計（jì），嚴（yán）格執（zhí）行全流（liú）程精細化質量管控。目前，太（tài）鋼該類產品的線膨脹（zhàng）係（xì）數、平整度（dù）、同（tóng）板差、表麵質（zhì）量、表麵粗糙度均（jun1）滿（mǎn）足用戶嚴（yán）苛要求，成（chéng）功從實驗室走（zǒu）向市場，實（shí）現批量穩定供（gòng）貨。
未來，太鋼將繼續發揚工（gōng）匠精神，勇當創新發展的排頭兵，以開發國家“卡脖子”關鍵基礎（chǔ）材料為己任，不（bú）忘“產業報國”初心，在核心材料的研發製造上不斷展（zhǎn）現太鋼硬核力量。